在電(dian)子上(shang)，它不(bu)僅(jin)起著(zhe)安裝(zhuang)、固(gu)定、密封、保護(hu)芯片及(ji)增(zeng)強電(dian)熱(re)性(xing)能(neng)等方面(mian)的(de)作用，而(er)且還(hai)通(tong)過芯(xin)片上(shang)的(de)接點(dian)用導(dao)線連接到(dao)封裝外(wai)殼的(de)引腳上(shang)，這(zhe)些(xie)引(yin)腳又通過印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)的(de)導線與(yu)其(qi)他(ta)器件(jian)相(xiang)連接，從(cong)而(er)實現(xian)內(nei)部芯片與(yu)外(wai)部電(dian)路(lu)的(de)連接。因(yin)為芯(xin)片必須與外界(jie)隔離(li)，以防(fang)止空(kong)氣(qi)中的(de)雜質對芯片電(dian)路(lu)的(de)腐蝕(shi)而(er)造成電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)下(xia)降(jiang)。另(ling)壹(yi)方面(mian)，封裝後(hou)的(de)芯片也(ye)更(geng)便(bian)於安裝(zhuang)和運輸(shu)。不(bu)改變(bian)二(er)極管(guan)特性(xing)，是(shi)為了(le)生產出的(de)元(yuan)件能(neng)有統壹(yi)的(de)規格方便(bian)安裝(zhuang)，同(tong)時(shi)也對(dui)內(nei)部元(yuan)件起(qi)保(bao)護(hu)作用，二(er)極(ji)管(guan)封裝用石(shi)墨(mo)模具(ju)。