玻(bo)璃封(feng)裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具-半導體封裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具-二極(ji)管封(feng)裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具-東(dong)莞(guan)市捷(jie)誠(cheng)電子封裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具廠(chang)家(jia)

玻(bo)璃封(feng)裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具共22個產(chan)品(pin)

產(chan)品(pin)系列 :

捷誠(cheng)精(jing)選

捷(jie)誠核心(xin)技(ji)術(shu)能力(li)

5高

高化(hua)學穩定(ding)性
高精(jing)度
高純(chun)度
高密度
高強度
4耐(nai)

耐(nai)酸堿性強
耐(nai)磨(mo)性能好(hao)
耐(nai)腐(fu)蝕(shi)
耐(nai)高溫(wen)
1材(cai)料

原(yuan)材(cai)料選用(yong)高純(chun)石(shi)
墨、等(deng)靜(jing)壓石(shi)墨、進(jin)
口(kou)石(shi)墨

相(xiang)關(guan)文(wen)章

管殼(ke)封裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具

密封件主(zhu)要有底(di)座、中(zhong)心(xin)引腳、玻(bo)璃絕(jue)緣(yuan)子(zi)三(san)部分組成(cheng)。傳(chuan)統(tong)金(jin)屬(shu)玻(bo)璃封(feng)接(jie)件中(zhong)心(xin)引腳呈(cheng)直(zhi)棒(bang)狀，結(jie)構相(xiang)對簡略(lve)。、

發(fa)布(bu)時(shi)間(jian)：2021-08-11
釬(qian)焊(han)工(gong)裝(zhuang)夾(jia)具(ju)進(jin)口(kou)半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)石(shi)墨模(mo)具的加工過程

精(jing)加工：通(tong)過(guo)精細(xi)銑削(xue)或磨(mo)削(xue)的辦(ban)法(fa)，進(jin)壹步跋涉模具的(de)規範(fan)精度(du)和表面光(guang)潔度(du)。確(que)保(bao)模(mo)具(ju)抵(di)達規(gui)劃要求，為(wei)後(hou)續(xu)的(de)設備和運用奠定(ding)根底。

發(fa)布(bu)時(shi)間(jian)：2024-04-05

推薦品(pin)類