在電(dian)子(zi)上，它(ta)不僅起著安(an)裝(zhuang)、固定(ding)、密(mi)封、保護芯(xin)片及增強(qiang)電(dian)熱性(xing)能(neng)等(deng)方(fang)面(mian)的作用，而且還通過(guo)芯片上的接(jie)點(dian)用導線連接(jie)到(dao)封裝(zhuang)外殼的引(yin)腳上，這(zhe)些(xie)引(yin)腳又通過(guo)印刷(shua)電路板上(shang)的導線與其他器件(jian)相(xiang)連(lian)接(jie)，從而實現(xian)內(nei)部芯(xin)片與外部(bu)電(dian)路的連(lian)接(jie)。因(yin)為芯片必須與外界(jie)隔(ge)離，以(yi)防止空氣中(zhong)的雜(za)質(zhi)對(dui)芯片電路(lu)的腐(fu)蝕(shi)而造(zao)成電氣性(xing)能(neng)下降。另壹(yi)方(fang)面(mian)，封裝(zhuang)後(hou)的芯(xin)片也更(geng)便(bian)於安(an)裝(zhuang)和(he)運(yun)輸。不改(gai)變(bian)二(er)極管(guan)特(te)性(xing)，是為了生產(chan)出(chu)的元(yuan)件(jian)能(neng)有(you)統(tong)壹(yi)的規(gui)格(ge)方(fang)便(bian)安(an)裝(zhuang)，同(tong)時(shi)也對(dui)內(nei)部元(yuan)件(jian)起保護作用，半(ban)導體封裝(zhuang)用(yong)石(shi)墨(mo)模(mo)具。