在電子上(shang)，它不(bu)僅起著安裝、固定(ding)、密封、保(bao)護(hu)芯片(pian)及(ji)增(zeng)強電熱(re)性(xing)能等方(fang)面(mian)的(de)作用，而且(qie)還通過(guo)芯片(pian)上(shang)的(de)接(jie)點用導線(xian)連接(jie)到(dao)封裝外殼的(de)引(yin)腳(jiao)上(shang)，這(zhe)些引(yin)腳(jiao)又通(tong)過印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板上(shang)的(de)導線(xian)與(yu)其(qi)他器(qi)件相(xiang)連接(jie)，從(cong)而實(shi)現(xian)內部(bu)芯片(pian)與(yu)外(wai)部(bu)電(dian)路的(de)連接(jie)。因為(wei)芯片(pian)必須與(yu)外界隔(ge)離(li)，以防止空氣中的(de)雜質對(dui)芯片(pian)電(dian)路(lu)的(de)腐蝕(shi)而造成(cheng)電(dian)氣(qi)性(xing)能下降(jiang)。另(ling)壹方面(mian)，封裝後(hou)的(de)芯片(pian)也(ye)更(geng)便於(yu)安裝和運輸(shu)。不(bu)改變二(er)極(ji)管特(te)性(xing)，是為(wei)了(le)生(sheng)產(chan)出的(de)元件能有統(tong)壹(yi)的(de)規格(ge)方便安裝，同時(shi)也(ye)對(dui)內部(bu)元件起(qi)保(bao)護(hu)作用，玻璃二極管(guan)封裝用石(shi)墨模(mo)具(ju)。