真空腔(qiang)均(jun)熱(re)板技術(shu)從原(yuan)理(li)上(shang)類似於(yu)熱(re)管，但(dan)在(zai)傳導方式上(shang)有所(suo)區別。熱(re)管為壹維(wei)線性(xing)熱(re)傳導，而(er)真空腔(qiang)均(jun)熱(re)板中(zhong)的熱(re)量則(ze)是在(zai)壹個(ge)二維的(de)面上(shang)傳導，因此(ci)效率(lv)更高。具(ju)體來(lai)說(shuo)，真空腔(qiang)底部(bu)的液(ye)體(ti)在(zai)吸收芯片熱(re)量後，蒸(zheng)發(fa)擴(kuo)散至真空腔(qiang)內(nei)，將(jiang)熱(re)量傳導至散(san)熱(re)鰭(qi)片上(shang)，隨後(hou)冷凝(ning)為液(ye)體(ti)回到(dao)底部(bu)。這(zhe)種類(lei)似冰箱空調(tiao)的(de)蒸(zheng)發(fa)、冷凝(ning)過程(cheng)在(zai)真空腔(qiang)內(nei)快速循(xun)環，實(shi)現了(le)相當(dang)高(gao)的(de)散熱(re)效率(lv)，均(jun)溫板(ban)燒結用石墨模(mo)具(ju)