熱壓電(dian)子燒結(jie)石(shi)墨模(mo)具

1、電(dian)子燒結(jie)石(shi)墨模(mo)具，半導體石(shi)墨模(mo)具，應用(yong)於(yu)電(dian)子工業(ye)中，利用(yong)石(shi)墨導電(dian)、導熱(re)特性，如(ru)其(qi)電(dian)導功(gong)能(neng)比(bi)鋁(lv)大3～35倍，其導熱(re)、

2、導電(dian)功能(neng)有(you)別(bie)於(yu)金屬(shu)，具有隨溫度升(sheng)高(gao)導熱(re)系(xi)數(shu)反而(er)減(jian)小(xiao)，極高(gao)溫度下(xia)不(bu)導熱(re)，超(chao)高(gao)溫時(shi)，有可(ke)靠的(de)隔(ge)熱性(xing)；以(yi)及(ji)石(shi)墨晶體定(ding)向(xiang)排(pai)列，

3、加溫加壓(ya)制(zhi)成定(ding)向(xiang)石(shi)墨所(suo)具有的(de)順(shun)向(xiang)導電(dian)，比反向(xiang)導電(dian)相(xiang)差(cha)千(qian)倍等(deng)特性。

4、用(yong)於(yu)制作(zuo)電(dian)極、電(dian)刷(shua)、碳熔點、受電(dian)弓(gong)滑(hua)板、碳(tan)電(dian)阻(zu)、碳棒(bang)、電(dian)真空(kong)爐用(yong)碳素(su)等(deng)多種電(dian)子元件和(he)通訊(xun)設備等(deng)。