電(dian)鍍中石墨板的作(zuo)用(yong)：

1、電(dian)鍍是(shi)利用(yong)電(dian)解的原(yuan)理(li)將導電(dian)體鋪(pu)上(shang)壹(yi)層金(jin)屬的辦(ban)法(fa)。

2、除(chu)了導電(dian)體以(yi)外(wai)，電(dian)鍍亦可用(yong)於經(jing)過特(te)別(bie)處(chu)理(li)的塑(su)膠(jiao)上(shang)。

3、電(dian)鍍的進(jin)程底子(zi)如下(xia)：鍍層金(jin)屬在(zai)陽(yang)極(ji)、待鍍物質在(zai)陰極、陰(yin)陽(yang)極(ji)以鍍上去的金(jin)屬的正(zheng)離子(zi)組(zu)成(cheng)的電(dian)解質溶液相連(lian)通以(yi)直流(liu)電(dian)的電(dian)源(yuan)後(hou)，

4、陽(yang)極(ji)的金(jin)屬會(hui)氧化(hua)（失(shi)掉電(dian)子(zi)），溶液中的正(zheng)離子(zi)則(ze)在陰(yin)極(ji)還(hai)原(yuan)（得(de)到電(dian)子(zi)）成(cheng)原(yuan)子(zi)並(bing)積(ji)聚在(zai)陰極表(biao)層。

5、電(dian)鍍後(hou)被電(dian)鍍物件的美(mei)麗性(xing)和(he)電(dian)流(liu)大(da)小(xiao)有聯系，電(dian)流(liu)越小(xiao)，被電(dian)鍍的物(wu)件便(bian)會(hui)越美(mei)麗；反之(zhi)則(ze)會(hui)呈現壹(yi)些不(bu)平(ping)整(zheng)的形狀。

6、電(dian)鍍的主(zhu)要(yao)用(yong)途(tu)包(bao)含防(fang)止金(jin)屬氧(yang)化(hua)(如銹(xiu)蝕(shi)) 以及進行裝(zhuang)修。不(bu)少硬(ying)幣(bi)的外(wai)層亦為(wei)電(dian)鍍。

7、電(dian)鍍發(fa)生的汙(wu)水（如失(shi)掉成(cheng)效的電(dian)解質）是(shi)水汙染(ran)的重(zhong)要(yao)來歷(li)。電(dian)鍍工藝已(yi)經(jing)被廣泛的運(yun)用(yong)在半(ban)導體(ti)及微(wei)電(dian)子(zi)部(bu)件引線框(kuang)架的工藝。

8、VCP：筆直連(lian)續電(dian)鍍，電(dian)路板運(yun)用(yong)的新(xin)式(shi)機臺，比(bi)傳統懸吊式電(dian)鍍品質更(geng)佳。