東(dong)莞(guan)訂制(zhi)電鍍(du)石墨(mo)板(ban)：

1、電鍍(du)便是運(yun)用(yong)電(dian)解(jie)原(yuan)理(li)在(zai)某(mou)些(xie)金屬(shu)表(biao)面(mian)上鍍上(shang)壹薄(bo)層其(qi)它金(jin)屬(shu)或合金的(de)進程，是運(yun)用(yong)電(dian)解(jie)作用(yong)使金(jin)屬或其(qi)它材(cai)料(liao)制(zhi)件的表(biao)面(mian)附(fu)著

2、壹層金(jin)屬(shu)膜(mo)的(de)工藝從而起(qi)到(dao)避(bi)免金(jin)屬氧(yang)化(hua)（如銹(xiu)蝕），前進耐磨性(xing)、導(dao)電(dian)性(xing)、反光(guang)性(xing)、抗腐蝕性(xing)（硫酸銅等）及(ji)增進漂亮(liang)等(deng)作用(yong)。

3、不(bu)少硬(ying)幣(bi)的(de)外(wai)層亦(yi)為(wei)電鍍(du)。電(dian)鍍時，鍍層金(jin)屬(shu)或其(qi)他不溶性(xing)材(cai)料(liao)做(zuo)陽極，待(dai)鍍的(de)工件做陰極，鍍(du)層金(jin)屬(shu)的陽離子(zi)在(zai)待(dai)鍍工(gong)件表面(mian)被(bei)復(fu)原(yuan)構成鍍層。

4、為(wei)打(da)掃其(qi)它陽離子(zi)的(de)攪(jiao)擾(rao)，且使鍍(du)層均(jun)勻(yun)、結(jie)實(shi)，需(xu)用含(han)鍍(du)層金(jin)屬(shu)陽離子(zi)的(de)溶液做(zuo)電(dian)鍍液，

5、以(yi)堅(jian)持鍍(du)層金(jin)屬(shu)陽離子(zi)的(de)濃度不(bu)變(bian)。電(dian)鍍的目(mu)的是在(zai)基材(cai)上(shang)鍍(du)上金(jin)屬鍍層，改(gai)動(dong)基材(cai)表(biao)面(mian)性(xing)質(zhi)或尺寸(cun)。

6、電(dian)鍍能增強(qiang)金屬(shu)的抗腐蝕性(xing)(鍍層金(jin)屬(shu)多采(cai)用耐腐(fu)蝕的(de)金(jin)屬(shu))、增(zeng)加(jia)硬(ying)度、避(bi)免磨耗、前進導(dao)電(dian)性(xing)、光(guang)滑(hua)性(xing)、耐熱性(xing)和表面(mian)漂亮(liang)。