石(shi)墨模(mo)具半導(dao)體封裝(zhuang)石(shi)墨夾具(ju)的(de)加(jia)工原理(li)
    石(shi)墨模(mo)具石墨夾具(ju)作為(wei)壹(yi)種新(xin)式(shi)的(de)半導(dao)體封裝(zhuang)資(zi)料(liao)，具(ju)有(you)優異的(de)導熱(re)功用、電(dian)功用(yong)和(he)化學(xue)穩定性等特征(zheng)，因而在(zai)半導(dao)體封裝(zhuang)領(ling)域(yu)得(de)到了(le)廣泛(fan)應用(yong)。其石墨夾具(ju)加(jia)工原理(li)如(ru)下：
    1.資(zi)料(liao)挑(tiao)選(xuan)：石(shi)墨(mo)夾具(ju)的(de)資(zi)料(liao)挑(tiao)選(xuan)需(xu)求(qiu)考慮其導熱功用、機(ji)械(xie)功用(yong)和(he)耐腐(fu)蝕功(gong)用等要(yao)素。壹(yi)起(qi)，由於(yu)石(shi)墨資(zi)料(liao)的(de)易碎性和(he)加(jia)工難度(du)較(jiao)大(da)，需(xu)求(qiu)挑(tiao)選(xuan)適(shi)宜的(de)加(jia)工方法和(he)刀具(ju)，以進步石(shi)墨(mo)夾具(ju)加(jia)工功率(lv)和(he)降(jiang)低(di)成(cheng)本。
    2.加(jia)工工藝：石墨夾具(ju)的(de)加(jia)工工藝首要(yao)包(bao)含切開、磨(mo)削、拋(pao)光等。在加(jia)工過(guo)程(cheng)中，需(xu)求(qiu)選(xuan)用(yong)特別(bie)的(de)加(jia)工方法和(he)刀具(ju)，以保證(zheng)石(shi)墨夾具(ju)的(de)表面(mian)質(zhi)量和(he)規範精度符(fu)合(he)要(yao)求。壹(yi)起(qi)，還(hai)需(xu)求(qiu)對(dui)石墨(mo)夾具(ju)進行特別(bie)處理，以進步其機械(xie)強度(du)和(he)耐腐(fu)蝕功(gong)用。
    3.精(jing)度操控：石墨(mo)夾具(ju)的(de)精度(du)直接影響到半導(dao)體器材的(de)安(an)裝和(he)質(zhi)量。因而，在(zai)石墨夾具(ju)加(jia)工過(guo)程(cheng)中，需(xu)求(qiu)進行精度操控，包(bao)含對(dui)規範、形(xing)狀(zhuang)、位置等進行精確丈量和(he)查驗，以保證(zheng)石(shi)墨夾具(ju)的(de)精度(du)和(he)質(zhi)量符(fu)合(he)要(yao)求。